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大众计划自主设计开发高性能芯片

 
 
 
发布日期:2021-05-02    来源:电车之家    作者:kker    扫描到手机

从去年开始芯片断供问题就开始在全球车企中出现,这也遏制了企业的正常生产,凸显了在汽车智能化下芯片的重要性。为此,日前,大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯在接受外媒采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

迪斯表示,大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。据悉,大众集团的软件部门 Cariad 将拓展相应业务。

随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性,芯片越来越成为车企的竞争筹码。“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯说。正是因为特斯拉可以定制集成芯片,迪斯希望大众在这方面可以与特斯拉竞争。

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