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2026年起大众汽车将使用高通自动驾驶芯片

 
 
 
发布日期:2022-05-03  浏览量:2504  扫描到手机   关注公众号

外媒报道,有知情人士透露,大众汽车与高通技术公司签署了一份为期五年的合作合同。合同主要内容为自2026年起,大众汽车将在其全球所有销售的汽车品牌中使用高通自动驾驶芯片(SoC)。

据该人士透露,高通的首批芯片将于2025年交付,此后高通将为大众供货至2031年,订单价值10亿欧元。

对此,大众汽车拒绝发表评论。

另据报道,几天前,大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)前往美国圣地亚哥的高通公司总部签署合同。在那里,迪斯与高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)和高通汽车首席执行官纳库尔·杜加尔(Nakul Duggal)就未来合作的条款达成了一致。 迪斯亲自飞往美国进行谈判的事实表明了合作对欧洲最大的汽车制造商及其首席执行官的重要性。

根据了解,除了大众汽车,高通还曾与宝马集团达成合作协议。宝马汽车的下一代驾驶员辅助系统和自动驾驶系统中也将使用高通提供的芯片。

据悉,宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片(SoC)、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。包括专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC,以及高性能ADAS中央计算控制器,以支撑宝马产品的驾驶策略及其它规划与驾驶功能。此外,宝马“Neue Klasse”新世代系列车型未来也将搭载高通的芯片。

来源:电车之家   https://www.zhev.com.cn/news/show-1651146402.html

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