日前，中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积电）取代三星，拿下特斯拉芯片大单，将以4纳米或5纳米工艺生产特斯拉HW4.0版本芯片，目前特斯拉车型上普遍使用的是HW3.0版本，已经可以实现特斯拉FSD完全自动驾驶，而HW4.0将是特斯拉下一代芯片。而特斯拉也将成为台积电明年前七大客户，并是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。
特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，而根据此前消息，HW4.0的性能可能是现在的3倍。此前，在HW2.5升级到HW3.0时，图像处理速度已经提升了21倍，而且单体成本还降低了20%。
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