东风本田S7即将上市：搭载Honda SENSING 360+智驾系统

日前，我们了解到东风本田宣布S7即将上市，宣传中名称由“东风本田S7烨”简化为“东风本田S7”。新车可能搭载Honda SENSING 360+高阶智驾系统和华为智驾两种解决方案。东风本田S7采用运动风格设计，前脸配备贯穿式前大灯组，下部格栅横幅条设计，配备21英寸超大运动轮毂，实现前后50:50重量分配。车身尺寸为4750*1930*1625mm，轴距2930mm。