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高通SA8775P芯片助力别克至境品牌,2025年全球首发智能座舱

 
 
 
发布日期:2025-06-26  浏览量:1101  扫描到手机   关注公众号

近日,上汽通用汽车宣布与高通、博世达成战略合作,共同庆祝全球首个基于高通SA8775P芯片开发的智能座舱域控制器样品成功下线。

这一技术成果将应用于别克逍遥超级融合整车架构,并计划于2025年下半年在别克高端新能源子品牌“至境”首款轿车上实现全球首发量产。

高通SA8775P芯片专为下一代智能汽车打造,拥有72TOPS的神经网络算力,为别克逍遥架构全新一代智能座舱提供算力支持。该芯片集成Adreno 663 GPU,具备全3D HMI引擎,能够实时渲染车机控制界面和高精度导航地图,提升视觉表现力。

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