电动汽车氮化镓功率半导体VisIC完成B轮融资

　2026年1月7日，电动汽车氮化镓功率半导体先锋VisIC Technologies Ltd.宣布B轮融资第二次交割完成，募集2600万美元。本轮由全球半导体领导者领投，HKMC作为战略投资者加入。VisIC的D3GaN?氮化镓技术优势显著，能支持更小型、更轻量、更高效率的逆变器，为400V和800V架构带来新可能。新资金将用于优化、认证与发布第三代750V GaN芯片与功率模块等。