此次合作本质上是智能底盘载体与高阶智驾系统的深度融合。双方通过软硬协同与跨域融合,从底层架构到应用层进行全栈整合,旨在为OEM厂商提供更具竞争力与灵活性的方案选择。
此次合作本质上是智能底盘载体与高阶智驾系统的深度融合。双方通过软硬协同与跨域融合,从底层架构到应用层进行全栈整合,旨在为OEM厂商提供更具竞争力与灵活性的方案选择。
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