地平线征程7系列芯片2027年量产

地平线CEO余凯去年12月曾预告，征程7将采用地平线第四代BPU架构“黎曼”（Riemann），旨在通向终极人工智能，并全面对标特斯拉AI5芯片。与此同时，地平线与大众汽车合资公司酷睿程宣布，双方联合打造的C7H芯片同样基于黎曼架构，基于J7打造，使用3-4nm工艺，单颗芯片AI算力预计在500-700TOPS之间。据车企技术负责人透露，当前一代芯片仅能支撑智驾模型继续演进2-3年，因此保持智驾芯片的换代节奏至关重要。英伟达主流高端智驾芯片Thor X的理论算力为1000TOPS。