地平线征程7系列芯片2027年量产

据“晚点Auto”爆料，地平线正在积极筹备其下一代智驾芯片征程7系列，其中最高性能版本J7P的目标算力预计将大幅超越英伟达Thor-X。该系列产品计划于2027年实现量产。与现有的主力产品J6相似，J7系列也将保持家族化产品形态。此外，地平线还计划推出面向舱驾一体的新芯片产品“星空”，该产品支持座舱大模型本地化，并计划在今年4月发布，年内实现量产。