4月17日，盖世汽车由日经中文网获悉，日本电装与与中国台湾大型半导体代工企业联华电子（UMC）于昨日达成合作，双方将在联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，最快将于2023年上半年投产。
联华电子位于日本三重县桑名市的三重工厂；图片
电装与联华电子合作生产功率半导体，明年上半年投产
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