3月27日，援引新浪科技报道，在中国电动汽车百人会上，集度CEO夏一平称：“在第一款车型后，集度汽车已经开启第二款和第三款后续车型的研发和预研，最早将在今年的广州车展上亮相。”
夏一平还对新浪科技表示：“集度汽车将会自建销售和服务渠道，第一家品牌门店计划落户上海”。
集度汽车旗下首款汽车机器人，将在2022年发布概念车型，并在北京车展上进行展示，在2023年上市交付，届时将具备高阶自动驾驶能力，贯穿“自由移动、自然交流、自我成长”三大产品理念。
去年年底，集度汽车已与高通达成合作。高通最新且最强的8295座舱芯片，将在集度汽车的首款车型上进行中国首发。高通8295是全球首款5nm车规级芯片，属于第四代骁龙汽车数字座舱芯片，是由集度、百度、高通三方联手打造的下一代智能座舱软件系统。
