捷捷微电车规级功率半导体项目开工

据报道，捷捷微电车规级功率半导体项目近日开工。捷捷微电功率半导体车规级产业化建设项目总投资13.4亿，规划用地150亩，总建筑面积为14万平方米，拟新增硬件设备共计860台（套），新增软件系统8套。 　　

该项目目标是形成年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力，相关产品包括DFN系列产品1425kk，TOLL系列产品90kk，LFPACK系列产品67.5kk，WCSP电源器件产品45kk。一期工程计划今年年底交付使用，达产后可实现年应税销售20.5亿元、利税5300万元。

　　资料显示，捷捷微电是一家专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售的公司，主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。捷捷微电集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。