日前,据深圳证券交易所网站显示,比亚迪半导体股份有限公司IPO审核状态显示为“中止”。原因是比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。
对此,4月1日,比亚迪半导体相关负责人表示:“此次深交所仅是暂时中止公司发行上市审核。目前,公司正在积极推进相关工作,尽快向深交所提交更新财务资料后的上市申请文件并恢复上市审核。”
此前,比亚迪半导体于2021年6月启动IPO计划,但当年8月,由于比亚迪半导体的发行人律师,北京天元律师事务所被证监会立案调查,深交所中止了其上市审核。 随后的2021年9月,因北京天元律师事务所出具复核报告,比亚迪半导体恢复了上市进程。但当月30日,由于比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过期,需要补充提交,深交所再次中止了其上市审核。 2021年11月30日,比亚迪半导体完成了财务资料更新,深交所再度恢复其发行上市审核。
此后,比亚迪半导体于今年1月20日递交招股书,并于今年1月27日首发过会。市场当时预计,比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
公开资料显示,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等车规级半导体的研发、生产及销售。产品类别包括SiC模块,IGBT模块和自研DM控制模块。 其中,比亚迪在汽车电控方面必需的IGBT模块领域,有着17年的研发经验,已拥有全产业链IDM模式的运营能力;据Omdia统计的数据,2020年比亚迪半导体在IGBT领域的市场占有率达到19%,仅次于国际巨头英飞凌。
招股书显示,比亚迪半导体对比亚迪集团的销售占营收比例较高,2019年,2020年以及2021年上半年,比亚迪半导体和比亚迪集团关联交易带来的营收占比分别为54.86%,59.02%和54.24%。
据了解,比亚迪半导体本次拟发行不超过5000万股,募集资金约20亿元,主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。