今年2月，欧盟委员会推出一项总规模达到430亿欧元的《欧洲芯片法案》。根据法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，其中300亿欧元将用于建立大规模的芯片工厂，并吸引海外公司对欧洲的投资。到2030年，欧盟计划将全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。
《欧盟芯片法》主要提出三方面内容：第一，提出“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构资源力量，建设成“芯片联合事业群”，提供110亿欧元用于加强现有研究、开发和创新；第二，建设新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全，以提高先进制程芯片供应能力，通过提供基金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，通过收集企业关键情报以监控半导体价值链，建立危机评估机制，以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测，从而能够迅速地做出反应。
