比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片

今日，据媒体报道比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，预计年底就可以流片。比亚迪正在招聘BSP技术团队。

对于半导体行业，比亚迪可以说是强项，其半导体团队成立已逾20年，推出过IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。

比亚迪董事长王传福表示，“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。

此前比亚迪也已通过合作的方式，涉足智能座舱和驾驶领域，今年4月份，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，实现高等级自动驾驶功能。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市，该芯片兼具大算力和高性能，单颗芯片AI算力最高可达128 TOPS，支持16路摄像头感知计算，支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。