新车将搭载高通8295智舱芯片和英伟达Orin X智驾芯片,整车AI算力达538TOPS;全车配备31个车外传感器,标配两颗激光雷达,产品交付用户时,将带来“开箱即用”的高阶自动驾驶体验。目前,新车已完成设计方案锁定和整车数据冻结,正式开启工程试制阶段,以迎接大规模量产。
集度第二款量产车型的外观设计,将会在11月举办的2022广州车展期间亮相。网络建设方面,集度首家品牌体验中心年内即将在上海开业,2023年计划进军国内46个城市,开设100家门店,初步完成销售网络的布局。
新车将搭载高通8295智舱芯片和英伟达Orin X智驾芯片,整车AI算力达538TOPS;全车配备31个车外传感器,标配两颗激光雷达,产品交付用户时,将带来“开箱即用”的高阶自动驾驶体验。目前,新车已完成设计方案锁定和整车数据冻结,正式开启工程试制阶段,以迎接大规模量产。
集度第二款量产车型的外观设计,将会在11月举办的2022广州车展期间亮相。网络建设方面,集度首家品牌体验中心年内即将在上海开业,2023年计划进军国内46个城市,开设100家门店,初步完成销售网络的布局。
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