去年8月，积塔半导体扩产项目开工，规划在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目。2023年6月，其12英寸汽车芯片先导线建成通线，聚焦于90nm到40nm车规级MCU、模拟IC、CIS等高端芯片制造。
截至目前，积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月（折合8英寸计算），其中６英寸7万片/月、８英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
单笔融资超百亿元，汽车功率芯片这么热？
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