周末和刘总等人一起找了地方喝了茶，主要聊了一些有关车载电源的发展方向，其中有一项内容就是OBC和DCDC会选择塑封的功率模块去替代原有分立方案。换句话来说，在汽车领域，从逆变器到我们看到的所有高压功率部分，模块化的趋势是很明显的。根据Yole分析报告，MOSFET市场有希望在2026年达到94亿美金，IGBT市场84亿美金，而功率模块封装材料市场在2026年有望实现35亿美元的市场。
▲图1.功率电子和功率封装的市场
Part 1
功率封装
从价值区分来看，功率封装材料的最大细分市场是基板，其次是衬底，排在后面的是衬底贴装和芯片贴装材料。由于需求渐长，功率器件市场的紧缺，这使得产业链发生了商业模式的改变和供应链的重塑。
从目前来看，原有Tier 1的汽车零部件供应商和车企OEM开始深度参与到功率模块的设计和制造环节。半导体器件的功率模块封装对于系统厂商和汽车厂商来说，是一个往上游把控的机会，由于IGBT的功率封装技术比较成熟，Tier1供应商和OEM更愿意在碳化硅（SiC）MOSFET技术领域下手。
▲图2.功率封装的迭代
2021年的芯片短缺，使得中国汽车企业对于核心功率电子部件的希望是供应链尽可能本地化。中国公司开发功率模块封装解决方案，开始使用一部分本土的功率芯片，欧洲、日本和美国公司提供的功率芯片还是占了比较多的部分。
▲图3.基于SiC的封装，从研发角度有一些可以做的点
