寒武纪将发布两款自动驾驶芯片 针对L2+/L4自动驾驶市场

近日，在中国电动百人会论坛上寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平透漏，今明两年寒武纪将正式发布SD5223和SD5226两款自动驾驶芯片，分别针对L2+/L4自动驾驶市场。

其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，将于今年年中发布，实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖；SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，采用7nm制程，AI算力超过400 TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs。