一波三折的比亚迪半导体IPO再起波澜。
11月15日晚，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，因新能源汽车行业高速增长态势导致芯片供给严重不足，晶圆产能成为车规级功率半导体产能瓶颈，为加快晶圆产能建设，暂时终止比亚迪半导体分拆至创业板上市申请，未来将择机再次启动分拆上市工作。
比亚迪方面回复第一电动表示，终止拆分上市是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。
在缺芯已困扰行业近两年的背景下，曾被称为汽车芯片第一股，比亚迪半导体此举引起了市场高度关注。就在两天前，博世中国执行副总裁徐大全表示，缺芯的问题依旧没有解决，而且明年的预测也不乐观，很多芯片供应商反映明年还不能满足采购需求。
投资扩产，择机重启
在比亚迪这份《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》中，比亚迪表示，在公司推进比亚迪半导体分拆上市期间，中国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据乘联会数据，2022年1-9月，中国新能源乘用车国内零售 387.7万辆，同比增长 113.2%，预计 2022 年全年新能源汽车销量将达到 650 万辆。新能源汽车行业的高速增长态势，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
比亚迪在公告称，为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪在公告最后表示，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况以及未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
11月16日，比亚迪A股和港股均出现了小幅下跌，截至收盘，比亚迪A股收261.08元，下跌2.22%，港股收192港元，下跌1.79%。
车企减产源于车规级功率半导体缺口
比亚迪半导体前身为比亚迪微电子，成立于2004年10月，2020年4月完成更名与重组，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。
2020年5月，红杉资本、中金资本等完成比亚迪半导体的A轮融资，后者获得19亿元，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权；不到一个月，比亚迪半导体再次宣布A+轮融资8亿元，引入小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、碧桂园等30家战略投资者，投前估值75亿元。
2020年12月，比亚迪通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，2021年5月和6月，比亚迪董事会和股东大会通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市方案的议案》等与分拆上市相关的议案。
在芯片国产化替代以及国内汽车销量飞升的大背景之下，比亚迪半导体曾被称为“车芯第一股”，进入到了比亚迪之外的多家汽车品牌供应链当中。
但比亚迪半导体上市之路并不顺风顺水，在过去的两年，公司曾两度因为“申请文件中的财务资料过有效期”、以及受理的律师事务所被中国证监会立案调查而终止IPO进程。
资料显示，IPO前，比亚迪股份持有比亚迪半导体72.3%股份，系控股股东。根据比亚迪半导体2021年6月递交的招股书，欲计划募资26.86亿元，其中，3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。
比亚迪半导体2018年、2019年、2020年营收分别为13.4亿元、10.96亿元、14.4亿元，对应同期净利润分别为1亿元、8511万元和5863万元，扣非后净利润分别为3306.19万元、3027.33万元、3184.44万元。