半导体业内人士进一步指出，特斯拉先前与台积电合作多时，但最后2019年特斯拉将自动驾驶芯片Hardware 3.0交由三星代工生产。
但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7nm以下的芯片良品率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，目前车用芯片业务仅占台积电整体营收的5%。
值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯等晶圆代工厂重新议价，但最后未成功。因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，台积电更因拥有芯片制造工艺与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6%上下涨幅。
据了解，目前车规级芯片大多为14nm和16nm，一些AI类芯片是28nm，而智能座舱的高通8155为7nm，自动驾驶英伟达Orin为7nm。国内能量产14nm和28nm的芯片产品，但不是车规工艺，车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。目前，国产芯片正加速上车，各个车企也在推动自主化率，采用更多的国产芯片。