据台媒报道，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将于 2024 年开始量产。特斯拉于2019年将自动驾驶芯片交由三星代工生产，现在传出重回台积电怀抱。
半导体业内人士表示，先前芯片荒改变了国际车厂的传统供应链模式，开始直接对接晶圆代工厂，台积电在拥有产能与制造优势下，陆续获得来自欧美日等车企的订单。目前已经确认下单的有大众、通用、丰田和特斯拉等车企。
台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预计2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。
力积电董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片价格约在500~600美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的车用芯片价格，将从现在的500美元增加到2,000美元，高阶智能车甚至达到5,000美元。
除此之外，半导体业内人士还表示，一直以来，车用半导体市场为英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）及意法（STM）的天下，出于成本与产能考虑，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。
而随着芯片荒改变传统供应链模式，晶圆代工来自车用电子领域的客户，不再只是以IDM厂（垂直整合制造厂）为主。既有IC设计客户加大车用芯片研发；同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。
其中，预计车规级芯片约8成采用28nm上成熟制程，2成（大部分与ADAS相关）采用14nm以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良品率领先，因此，业界也不断传出台积电拿下多家车企7nm芯片订单。