汽车芯片即将迈入3nm时代

报道指出，台积电方面表示，在过去，汽车芯片所用的工艺远落后于消费电子芯片。不过这已经成为过去式。基于新软件，台积电的汽车客户可以提前展开芯片设计。预计可以比当下提前两年。

更重要是，以往供应链就像一条“线”，车厂、Tier1、Tier2分级合作，但随着整车电子电气架构的发展，车企对于研发，特别是软件研发的要求不断提高，使得供应链逐渐变成“环状”。