据台媒“经济日报”报道，台积电在近日硅谷会议上推出了一款新软件，旨在帮助车厂提前进行3nm汽车芯片的设计。
汽车芯片通常采用28nm及以上成熟制程制造，不过近几年，随着汽车电动化和智能化的快速发展，智能座舱和智能驾驶芯片纷纷用上7nm，甚至未来一些新的SoC有望采用5nm。
图片来源：路透
汽车芯片即将迈入3nm时代
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