作为一家聚焦IGBT、SiC芯片及模块领域的企业，赛晶半导体自2019年成立以来，已经推出了i20系列1200V、1700V IGBT芯片，采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等行业前沿设计，具有大功率、低损耗、高可靠性等特点。
目前，公司已经率先实现在12英寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片；其所推出的ED封装、ST封装IGBT模块，采用显著提升均流性能的“直线型”布局等设计，通过了工业4.0的全自动智能制造工艺和质量管理，可实现优异的产品电气性能、可靠性、一致性，目前已经获得电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控领域的批量订单。