赛晶半导体获1.6亿元A轮融资，首款IGBT模块已批量供货电动汽车客户

赛晶半导体负责人表示，公司将加快规划中的第三、四条模块生产线（分别为一个IGBT模块和一个SiC模块生产线）的建设和产能提升。

据透露，该公司近期将陆续推出两款车规级产品——HEEV封装SiC模块、EVD封装SiC模块和IGBT模块，以加强在电动汽车市场的产品布局。同时，，公司微沟槽IGBT芯片、SiC MOSFET芯片的研发工作也已经启动。值得一提的是，在今年下半年，公司还将重点加强国外市场拓展。