为保供，大众与芯片制造商签订直接供应协议

去年7月，大众和意法半导体宣布，双方计划联合开发一款新型半导体。这是大众首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。

德国政府希望通过向芯片制造商提供数十亿欧元的补贴来增加产能。今年，英特尔和台积电宣布了在德国建厂的计划。

Schnake表示，大众尚未与全球最大的半导体代工制造商台积电达成直接供应关系，但每隔几周就会与台积电会面，沟通需求情况。Schnake补充称，大众还计划减少汽车所需芯片的种类，以简化供应链，并有助于简化软件产品。