[A]
[B]
当前位置: 电车之家> 资讯>国际资讯>正文
 

为保供,大众与芯片制造商签订直接供应协议

 
 
 
发布日期:2023-08-24  来源:盖世汽车  浏览量:2444  扫描到手机   关注公众号

据路透社报道,8月23日,大众汽车表示,其已开始从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。该公司认为此类芯片将会在全球范围内出现短缺。

 

为保供,大众与芯片制造商签订直接供应协议

 

图片来源:大众集团

大众零部件供应工作组负责人Karsten Schnake表示,为确保供应安全,大众从去年10月开始与芯片制造商达成直接协议。此前,大众依赖零部件供应商采购芯片。

大众乘用车品牌采购负责人Dirk Grosse-Loheide表示,“全球市场产能是不够的。我们必须行动起来。”随着电动汽车产量的增加和市场对复杂软件的需求上涨,汽车行业对芯片的需求急剧上升。但是,由于建设芯片工厂的工作比较复杂,所以供应的跟进速度很慢。

本网转载的信息在于传播更多信息,不代表本网观点,转载有出处,如涉及图片或内容侵权等问题,请联系750472460#qq.com(#替换成@)删除。



0条 [查看全部]  

网友评论:

 

热点文章

相关推荐

网站首页 | 电车之家 | 投稿·分享 | 版权声明 | 浙ICP备11010150号 | 浙公网安备 33010602003322号
   网络实名:电车之家  电动汽车网      
联系QQ: 750472460  4847967  【企业交流群:31859161 9920404 85271546(满)】   邮箱:service#zhev.com.cn(请将#替换为@)