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地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

 
 
 
发布日期:2023-09-04  来源:企业新闻  浏览量:1648  扫描到手机   关注公众号
 

地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

 

地平线与安波福、均联智行、科博达(从左往右)全新合作成果亮相

征程5出货量突破20万片,领跑高阶智驾市场

2023慕尼黑车展期间,地平线商业成绩再度刷新公布:征程芯片出货量增长至近400万片,量产规模仍是国内绝对领先地位;合作车企数量从20+家增长至25+家,成为更多国内外主流车企的选择;同时,国内唯一实现量产的高等级、大算力智能驾驶芯片征程5,从去年9月全球首发量产以来出货量势如破竹,迅速增长突破了20万片,月度平均出货超过2万片,助力多款中高端新能源车型夺得细分市场销量冠军。

 

地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

 

已官宣搭载地平线征程芯片的量产车型

地平线征程5累计获得超过9家车企共20多款车型的量产定点,除了理想L系Pro和Air车型标配之外,还包括比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、埃安、红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等,以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。征程5已经成为主流车企布局高阶智能驾驶的一致选择,2023年内还将有更多量产合作车型落地。此次地平线展台全新亮相的生态合作成果中,包括多款基于征程5的智驾域控产品,将加速推动高阶智能驾驶的量产普及。

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