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地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

 
 
 
发布日期:2023-09-04  来源:企业新闻  浏览量:1632  扫描到手机   关注公众号

9月4日,2023德国国际汽车及智慧出行博览会(以下简称“IAA MOBILITY”/“慕尼黑车展”)正式开幕,地平线全程参展。作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商,此次地平线全面展示了品牌发展理念与历程、征程系列智能驾驶计算方案、ADAS及高阶智能驾驶场景软硬件解决方案,以及最新的商业生态量产合作成果。站在2023慕尼黑车展这一国际领先的移动出行平台,地平线充分展示“以人为本”智能驾驶计算方案的魅力,助推技术应用普惠。 

地平线参加2023慕尼黑车展:征程芯片出货增至近400万片,引领智驾普及

 

2023慕尼黑车展地平线展台

全新合作成果亮相,国内外车企智驾最佳伙伴

中国是全球车企智能化竞争的前沿与核心赛场以及创新策源地。凭借软硬结合的技术路径、高效能的智能驾驶计算方案、灵活开放的商业模式以及快速响应的服务,地平线已经成为国内外车企在华布局智能化的最佳伙伴。

此次慕尼黑车展,地平线与多家国内外主流产业链伙伴的全新合作成果重磅亮相:地平线与国际Tier-1安波福的全新合作成果——基于征程2的ADAS前视一体机重磅亮相;均联智行基于征程系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品,能够灵活适配全球化平台车型的开发及量产;科博达基于征程3和征程5芯片的KePilot及KePilot Pro智驾域控,该系列域控已获取国内外主流车企定点项目,即将于2024年陆续实现量产上车;此外,地平线宣布与行业领先的深度学习视觉感知技术公司STRADVISION于近期正式达成战略合作,推动辅助驾驶的量产落地。

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