加特兰业内最全车规级毫米波雷达芯片组合
加特兰领先于业界推出的毫米波雷达SoC芯片具备高集成度和成本优势，拥有业界最佳的PPA（Performance, Power, Area功耗、性能、面积）。此次亮相2023 IAA的加特兰芯片包括基于新一代产品平台Andes和第二代产品平台Alps的76–81 GHz和60–64 GHz毫米波雷达SoC芯片，广泛应用于高级辅助驾驶系统（ADAS）和L2+级自动驾驶领域，包括成像雷达、前雷达、角雷达、侧雷达、舱内雷达、尾门雷达、自动门防撞雷达。
图2 加特兰车规级毫米波雷达SoC芯片系列应用场景
表1 加特兰在2023 IAA展出的车规级毫米波雷达SoC芯片系列
注：Alps、Rhine、Alps-Mini、Alps-Pro系列均基于加特兰第二代SoC产品平台开发。
展会上备受瞩目的Andes (CAL77C844-AF)芯片是加特兰全新一代毫米波雷达SoC产品，代表了目前最前沿的毫米波雷达技术，可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。Andes芯片采用多核CPU+数字信号处理器（DSP）+雷达信号处理器（RSP）的独特架构，CPU采用四核Xtensa® LX7处理器，DSP运算速度达到竞品的3到10倍，自研的RSP帮助实现雷达信号的超快速处理。射频前端支持灵活生成各种波形，可满足不同使用场景与波形需求。灵活级联（Flex-Cascading）功能，支持任意数目芯片的级联，可实现不同规模的级联4D雷达。芯片还具备丰富便捷的调试功能，能简化开发过程，其网络安全模块，采用“安全岛”设计并支持各种加解密算法，可适应日益增长的安全需求。Andes 4D成像雷达方案还免去了额外的MCU芯片，在性价比方面优于MMIC芯片级联的4D雷达方案。Andes芯片同时具备的超强性能与高性价比，使其成为开发多芯片级联4D成像雷达的不二选择，受到众多国际参展观众与潜在客户的广泛关注。
展会现场，加特兰演示了最新基于Alps-Pro芯片的前雷达方案和高性能角雷达方案。加特兰Alps-Pro芯片（CAL77S344-AE）发布于2022年底，是基于加特兰Alps平台的全新4T4R 77 GHz毫米波雷达SoC芯片。搭载Alps-Pro的角雷达和前雷达探测距离分别可达180米和240米，水平角精度为±0.1°，分辨率分别达到4°和2.8°，完美匹配L2+级自动驾驶的需求。