图3 加特兰Alps-Pro前雷达方案
本次展出的Alps AiP和Rhine AiP芯片也是全球首批成功量产的封装集成片上天线（Antenna-in-Package, AiP）SoC产品。得益于AiP技术，雷达模组可以免去天线设计，无需使用高频板材，从而缩短雷达研发和生产周期，进一步降低成本，并实现极小型化的模组尺寸，高度适配车身内外超短距雷达的需求，如侧雷达、尾门雷达等新兴应用。
加特兰，全球CMOS毫米波雷达芯片领军者
加特兰深耕CMOS毫米波雷达芯片多年，已量产出货百万级别的车规芯片产品。据加特兰COO日前在IAA接受采访时的最新披露，“截止目前，加特兰车规芯片累计出货量已超过600万颗，成功定点150余款车型”。这种百万级别车规级芯片的量产能力，背后依托的不仅是可靠的芯片研发设计，更重要的是加特兰建立了一系列符合国际标准的汽车软硬件研发体系和芯片生产质量管控流程：
· 坚持“零缺陷”目标，将多种管控方式嵌入产品全流程
· 管理流程和产品均获得ISO 26262功能安全认证
· 软件开发导入ASPICE管理，并通过专业认证机构和国际知名Tier-1评定
· 成为国内半导体行业率先获得ISO/SAE 21434汽车网络安全认证的芯片公司