据悉，高合自研高算力智能座舱平台将于9月19日在高合展翼日亮相。高合汽车徐斌发布微博消息，近期很多友商-首发-跑分70万的8295芯片，那么我们也来放个大招吧一高合自研 高算力智能座舱平台（代号007平台），采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。实测最高算力跑分可达117万分，A算力达96TOPS，打造汽车智能座舱性能全新天花板！9月19日高合展翼日即将亮相！ PS：不是PPT！年底即将内测。
不过这个分数很快遭到安兔兔的打脸。安兔兔官微 @高合汽车 和高合汽车品牌及传播总经理 @徐斌 ，称“车机版查无此分”。 同时，安兔兔还提醒高合汽车“如果是实验室成绩的话，还请标注清楚，以免对用户造成混淆；另外 70 万分只是骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 下测试的成绩，Beta 2 解决了 GPU 兼容性问题之后分数是有提升的，如果贵司用 Beta 2 成绩对比 Beta 1 的话，就有失公允了。”
值得注意的是徐斌随后在安兔兔评论区回复道，（高合座舱跑分）确实是 Beta 2 结果，并将于 19 日发布车机版联网跑分录像，还喊话“欢迎安兔兔发布 Beta 2 跑分榜单”。同时，徐斌更称自己“不怕打脸”。
据官方宣称，高合自研高算力智能座舱平台应用了车规级/航空级FPGA、车规级MCU、车规级网关和多种SOC，并采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。
后续事情发展如何，我们将继续关注。
来源：电车之家 https://www.zhev.com.cn/news/show-1657892298.html
