芯驰科技发布4纳米AI座舱芯片X10

X10芯片内嵌ISP、音频DSP、4Kp120视频CODEC、8K显示引擎，并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太网。此外，X10还集成了丰富的传感器接口，支持车内乘员状态感知、车外环境感知，并可通过车身网络获取车辆的状态和位置信息，为多模态的AI大模型提供全方位的信息输入。芯驰科技计划于2026年开始量产X10系列芯片。