近日，芯驰科技在上海车展上发布了新一代AI座舱芯片X10。这款SoC采用4nm先进制程技术，能够支持7B参数多模态大模型的端侧部署。X10芯片搭载了Arm v9.2架构CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位宽的9600MT/s LPDDR5x内存，系统内存带宽达到154GB/s，是当前量产旗舰座舱芯片的2倍以上。得益于其出色的内存带宽，X10芯片能够在运行大模型的同时部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。
