4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,车联天下携多款核心产品惊艳亮相,全面展示其在智能座舱与舱驾融合领域的深厚技术积累与创新实力,为全球汽车产业智能化升级注入新动能。
车联天下此次参展,带来了覆盖从入门级到高端市场的全系产品矩阵。全域智能化展示车无疑是全场焦点,它以座舱域控制器SA8255P与舱驾融合域控制器SA8775P为核心,实现整车智能传感器数据融合,支撑智能座舱与高阶自动驾驶方案协同运作。通过区域控制器的功能集成,其契合软件定义汽车的发展趋势,搭载SOA标准接口及智能服务型网关功能,构建起中央区域架构下的标准技术底座。座舱域控与区域控制器间的服务化链路,达成基于SOA架构的整车控制能力。同时,车联天下配套的LCD、Mini-LED、AMOLED等多种类型车载显示屏,满足了高对比度、快速响应、高性价比、超广色域等多样化需求,全方位展现其全域化产品能力。
在创新产品方面,基于高通Snapdragon Ride Flex SA8775P平台打造的AL-A1舱驾融合产品取得关键技术突破,预计2025年第四季度量产。该产品通过一颗SoC芯片,集成中高端座舱功能与高阶智能驾驶能力,实现一芯多系统协同,为整车厂提供面向未来EE架构的高集成度创新解决方案,助力车企降低系统复杂度与成本。
AL-C2舱泊一体高端座舱产品(基于SA8255P)同样备受瞩目。它依托高通第四代Snapdragon SA8255P平台打造,借助Autosee智能座舱系统融合舱内外感知数据,为OEM客户提供全面数字化服务。该产品提升了汽车在娱乐性、交互性、舒适性和科技感方面的整体体验,使汽车成为融合多重角色的智慧出行服务终端,计划于2025年第二季度量产落地,为高端汽车市场带来全新选择。
光传输车载应用展示(基于光通讯模组)是车联天下在车载通信前沿方向的重要探索成果。该技术由车联天下联合国内领先光模块企业中际旭创共同研发,拟应用于中距离高速信息传输场景。其采用全自主可控的软硬件协议体系,具备超高带宽、极低延迟、重量轻、抗干扰等显著优势,未来有望替代传统SerDes架构,服务于中央计算HPC平台,并支持DP、MIPI、PCIe等主流开放标准接口,为车载通信带来革命性变革。
2025年初,车联天下正式发布“全域化、全球化、全体系”三全战略,明确以舱驾融合为核心技术方向,推动中央集中式域控平台持续向高集成度与智能化发展;加快国际市场布局,构建全球研发、交付与服务网络;在研发、设计、制造、市场、售后等关键环节实现全流程闭环管理,全面增强产品从概念到落地的体系能力。
