[A]
[B]
当前位置: 电车之家> 资讯>国内资讯>正文
 

地平线首款舱驾融合芯片即将量产

 
 
 
发布日期:2026-04-23  浏览量:74  扫描到手机   关注公众号

4月22日,地平线年度产品技术发布会现场,创始人兼CEO余凯发布了地平线星空®(Horizon Starry®),官方定位为“中国首款舱驾融合整车智能体芯片”,并基于此推出星空Starry 6P、6H芯片。

星空Starry 6P芯片5nm车规制程,BPU算力650 TOPS,内存带宽273 GB/s,集成20核CPU。更值得关注的是架构层面的变化:这颗芯片试图从硬件底层打破座舱域与智驾域的边界,将四域——智驾、座舱、仪表、车控——整合进同一个计算平台。 余凯在演讲中反复提及一个判断:“集成是计算系统不变的规律。”从PC到手机,计算平台的演进史本质上是一部融合史。现在,这股融合的浪潮拍向了汽车。 这意味着智能汽车自诞生以来沿用的“座舱+智驾”双芯分立架构,第一次在底层逻辑上面临被改写。

本网转载的信息在于传播更多信息,不代表本网观点,转载有出处,如涉及图片或内容侵权等问题,请联系750472460#qq.com(#替换成@)删除。


标签
地平线

0条 [查看全部]  

网友评论:

 

热点文章

相关推荐

网站首页 | 电车之家 | 投稿·分享 | 版权声明 | 浙ICP备11010150号 | 浙公网安备 33010602003322号
   网络实名:电车之家  电动汽车网      
联系QQ: 750472460  4847967  【企业交流群:31859161 9920404 85271546(满)】   邮箱:service#zhev.com.cn(请将#替换为@)