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吉利:未来将继续加强部署自研芯片,多方位解决芯片短缺问题

 
 
 
发布日期:2022-03-24  来源:盖世汽车  浏览量:1283  扫描到手机   关注公众号

落实到具体举措,吉利集团也在不断继续加强部署自研芯片。此前在“智能吉利2025”大会上,吉利汽车公布,吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后,将于2022年正式量产。需注意的是,这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。此处需要一并提及的是,芯擎科技由吉利控股集团战略投资的亿咖通科技与Arm中国共同出资成立。

诚然,当下全球汽车产业都面临着“缺芯”困局,构建完整车规级生态链已成为上下游自主企业迫在眉睫的任务。在芯片领域部署自研,保证未来智能汽车的芯片供应,这已经成为相关企业和机构的布局思路和投资机会。那么,自主豪强吉利自然也要紧抓机遇。

而站在更高的角度来看,受国际贸易形势影响,海外零部件供应仍存在些许不确定性,从供应链安全角度来看,加强部署自研更具战略意义。

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吉利
芯片

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