主要观点：
1.汽车电气化网联化发展促进芯片行业的蓬勃发展，每辆车需要的芯片成本将达到1,500-1,600美元；
2.汽车芯片不仅需要7nm以下的先进制程，也需要16、28、40纳米制程的支撑保障；
3.半导体产业需要长期巨额投资和前期工程，才能真正提供所需的生产规模，更需要多领域专业人才才能成功；
4.芯片的平均交付周期为52周，需要细致和敏感的制造管理运营机制，匹配精细的预测、监督和评估，以保持运营支持汽车行业。
以下内容为现场演讲实录：
Markus HEYN：
大家好！欢迎大家来到慕尼黑，并感谢世界新能源汽车大会上主办方给我演讲的机会。博世作为唯一一家自己开发和生产半导体的一级供应商，我主要给大家分享半导体在汽车和汽车产业中的作用。
全球半导体市场预计将增长超过70%，到2030年将达到1万亿美元，覆盖所有类型的产品，包括计算机、消费电子、工业电子以及通信电子。然而，增长最快的行业是汽车工业。这就是为什么半导体公司现在更加关注汽车行业的参与者。从2022年到2030年，汽车行业对半导体的需求将以每年约9%到11%的复合平均增长率增长。汽车行业将在所有需要半导体的领域中占到15%的份额，因此越来越重要。
从技术角度来看全球半导体需求，预计将有6%年均基础增长率，到2030年，将达到超过2亿块300毫米晶圆的需求。众所周知，领先的制程尺寸是7纳米及以下，这是增长最快的领域。目前半导体公司大部分投资都投入到该项制程产品。然而，因为汽车电力电子产品功率和电压需要更广泛的应用，因此汽车行业仍将继续依赖需要16、28、40纳米制程。始终会有各种各样的应用需要更大的芯片。我认为这一点非常重要，因为这些部件得不到足够的支持。在这些技术领域的投资相对较少。这对所有人都非常重要，因为我们不想再次陷入半导体短缺的阶段。因此，我们需要仔细观察、监测和评估，需要投入足够的资金，以保持运营，并能够支持汽车行业。博世通过收购在美国罗斯威尔的半导体工厂，在硅碳化物芯片方面迈出了重要的一步。其次，还与台积电（TSMC）、恩智浦（NXP）和英飞凌（Infineon）成立了合资企业，稍后我会详细介绍。
那么为什么汽车需求增长速度比其他行业快呢？我回顾一下很久以前的汽车电子情况，这里展示了一辆老式的梅赛德斯奔驰车，这辆车只包含一个电子控制单元，里面有8个半导体。我们知道这是30年前，很久以前的事情了。如果将其与今天的消费者已经能买到的、新兴的、软件定义的智能汽车进行比较，那么现在的汽车已经开发了新的电子架构，车辆中的价值正在明显地从硬件转移到软件。在现代电动汽车中，每辆车有50到100个电子控制单元，每辆车最多有7,000个半导体。这意味在半导体需求已经数量级增长了，可以说是增长了1000倍。博世还为智能手机行业提供传感器，博世的芯片也供应给了智能手机制造商。如果将其与智能手机进行比较，智能手机平均使用60个半导体，而汽车中最多可达7,000个。因此，每辆车上芯片的数量巨大，相对于其他行业，汽车行业推动了需求。那么，这对未来意味着什么呢？汽车上的半导体数量取决于其中装备的动力系统类型和汽车的技术设备，如果将其转化为每辆车的价值，我们将从今天每辆车约800美元的水平增加到双倍的价值，即每辆车需要的芯片成本将达到1,500-1,600美元。
