如今这些智能汽车内部具体包括什么呢？首先是电子电气架构，需要芯片系统的车载电脑，特定的集成电路，用于供电，例如运动控制单元、雨刮系统、制动系统等等。此外，我们还必须考虑50多种不同类型的传感器，这些传感器也需要芯片，这些都为汽车芯片需求的增加做出了贡献。我们特别注意到在三个领域有强劲的增长。一个是自动驾驶和辅助系统，第二个是电气化，第三个是信息娱乐系统，这些都极大地推动了芯片需求的增长。
然而，半导体行业的一个具体特点是高额的投资和长期的前期工作，这是我们目前在所有已宣布的投资中都能够看到的。但不幸的是，需要多年的时间才能真正投入运营，才能够提供所需的生产规模。因此，资金是建设这个行业的关键。回顾过去，几乎所有在过去几十年里进行的半导体投资，无论在哪个地区进行，都伴随着大量的资金投入。我们强烈支持全球所有国家的参与，以确保未来汽车行业的增长，因为重要的是我们保持足够的能力，以获取所需的芯片技术，推动汽车生产。
除了高额投资之外，还有一个主要挑战，仅仅靠资金是无法建设工厂的，需要高素质的员工来建设，这点非常重要。与此同时，我们在这个行业已经出现了人才短缺的情况。我们需要在半导体领域拥有高技能的人员，包括开发和工程特定领域，以及生产专家、自动化制造流程、测试等。博世高度致力于培养和发展这些人才。就个人而言，我深信，具备正确能力的合适人才是推动未来成功的主要因素之一。所以，资金可能很重要，但没有人才，就不会有成功。至少从我的角度来看，这点绝对重要。
