我们是汽车半导体供应链中的重要参与者，专注于传感器、ASIC（应用特定集成电路）、功率器件等，已经在全球范围内运营，并与晶圆厂合作伙伴和许可合作伙伴合作。我们拥有一个遍布全球的非常强大的制造网络，并正在强力投资在制造能力领域。
另外，还需要注意的一点是半导体的长交付周期，平均需要52周，这是所有汽车零部件中交付周期最长的。任何车型规划和相关零部件规划都必须考虑到芯片的交付周期远远超过汽车行业的任何其他部件。因此，要想实现对半导体工厂的及时控制是行不通的，不可能像通常用于汽车制造的机制那样在半导体工厂中执行，工厂将不会有产出。这些流程非常敏感。您必须绝对连续地运行它们。通常，一旦有小的干扰就会导致严重的短缺和停产。如果您想要关闭一个半导体工厂，这不是今天关闭，明天上午8点就能重新启动的，情况并非如此。如果您关闭它，需要数周时间才能将其运行到您所需的水平。每当有人讨论供应链如何容易中断时，应该知道一个在半导体工厂中做错事的人可以毁掉这个工厂数月。您不需要炸弹；不需要任何东西。这非常容易。一切瞬间停顿下来。有时人们有点忘记了这个问题有多么敏感。顺便说一句，我们也不应忘记，今天已经投资的工厂在全球范围内运营。我们在世界某些地区有测试能力，而在其他地区则有前端制造。因此，这些芯片通常在真正被制成汽车零部件之前经历了一段漫长的旅程。我们确实需要一些可靠的预测，或者至少需要在半导体和汽车的“准时”机制之间设置一个解耦点。
博世在Reutlingen拥有工厂，该工厂非常靠近斯图加特总部。然后我们还有德累斯顿。我们还将在德累斯顿和Reutlingen再追加投资30亿美元，以增加产能，并且获得了欧洲IPCEI（欧洲共同利益的重要项目）计划的资金支持，这两个工厂将进行强力扩张和融合计划。槟城是我们一个大型测试中心。在下一阶段，计划投资约7000万美元建设一个新的测试中心。在美国我们建设罗斯威尔工厂，已经完成了对TSI半导体的收购。罗斯威尔现在是博世的一个生产基地，我们将为罗斯威尔配备碳化硅制造设备，投资至少15亿美元，并使该工厂能够生产200毫米碳化硅芯片晶圆，以支持驱动系统。当然，还有功率芯片。所以，这是一个非常好的功率模块的例子，是电动汽车的重要组成部分，这些芯片通常需要正确的衬底，以确保碳化硅芯片的质量和功能正常。
最后，博世与台积电、恩智浦和英飞凌开展合作，其中台积电出资70%，恩智浦和英飞凌以及博世每个股东占10%的投资。总投资额将达到100亿欧元。这将是一个生产两种芯片的工厂，28纳米制程的CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片和60纳米制程的FinFET（鳍式场效应晶体管）芯片将在那里生产。重要的是要注意，我之前说过，仍然有很多用于汽车的芯片是大尺寸，但我们坚信，未来电子控制单元和车辆计算机领域，将需要更小尺寸的芯片。博世正在建设相应的产能，总量将达到年产48万块晶圆，这个项目的建设将于2024年下半年开始，预计到2027年底开始生产。
