日前，电车之家了解到高合汽车发布消息，高合自研高算力智能座舱平台将于9月19日在高合展翼日亮相，并将于年底开展内部测试。
据悉，高合自研高算力智能座舱平台应用了车规级/航空级FPGA、车规级MCU、车规级网关和多种SOC，并采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式，首次让旗舰芯片登陆车机。该平台实测最高算力跑分可达117万分，AI算力达96TOPS。
来源：电车之家 https://www.zhev.com.cn/news/show-1657892280.html
高合汽车自研高算力智能座舱平台将亮相
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