日前,我们获悉高合汽车发布智能座舱平台。据了解该平台首发搭载高通QCS8550芯片。
高合丁磊还表示,新的平台系统能够让高合的产品在未来对接更开放的生态,具备更好的兼容性,同时也可以实现跨行业资源的更大范围整合。包括华为的麒麟芯片等,高合已经在和国产芯片厂商积极沟通,努力让中国芯能够尽快上车。
高通QCS8550芯片AI算力最高可达96TOPS。
值得注意的是近日高合汽车徐斌发布微博消息,近期很多友商-首发-跑分70万的8295芯片,那么我们也来放个大招吧一高合自研 高算力智能座舱平台(代号007平台),采用创新芯片并联和车规级大系统开发方式,首次让旗舰芯片登陆车机。实测最高算力跑分可达117万分,A算力达96TOPS,打造汽车智能座舱性能全新天花板!9月19日高合展翼日即将亮相! PS:不是PPT!年底即将内测。
不过这个分数很快遭到安兔兔的打脸。安兔兔官微 @高合汽车 和高合汽车品牌及传播总经理 @徐斌 ,称“车机版查无此分”。 同时,安兔兔还提醒高合汽车“如果是实验室成绩的话,还请标注清楚,以免对用户造成混淆;另外 70 万分只是骁龙 8295 在安兔兔车机版 Beta 1 下测试的成绩,Beta 2 解决了 GPU 兼容性问题之后分数是有提升的,如果贵司用 Beta 2 成绩对比 Beta 1 的话,就有失公允了。”
值得注意的是徐斌随后在安兔兔评论区回复道,(高合座舱跑分)确实是 Beta 2 结果,并将于 19 日发布车机版联网跑分录像,还喊话“欢迎安兔兔发布 Beta 2 跑分榜单”。同时,徐斌更称自己“不怕打脸”。
来源:电车之家 https://www.zhev.com.cn/news/show-1657892335.html