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Rivian推出自研自动驾驶芯片和驾辅套餐

 
 
 
发布日期:2025-12-12  来源:盖世汽车  浏览量:316  扫描到手机   关注公众号

RAP1为Rivian的第三代自动驾驶计算平台——自动驾驶计算模组3(ACM3)提供算力支持。ACM3的核心规格如下:1,600万亿次稀疏INT8运算/秒;每秒50亿像素的图像处理能力。

同时,RAP1搭载了名为RivLink的低延迟互联技术,支持多芯片互联以扩展算力,具备与生俱来的可扩展性。这款处理器由自研的人工智能编译器及平台软件提供底层支持。

Rivian还宣布,将为新一代R2车型配备用于三维地图绘制的激光雷达传感器,以提升车辆识别障碍物与路况的能力。这一技术路线与Alphabet旗下自动驾驶公司Waymo一致。

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