特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体上宣布，特斯拉已完成AI5芯片的设计评审，并对其性能表示信心。AI5芯片是特斯拉下一代FSD芯片，预计运算性能将达到2000-2500 TOPS，是当前HW4芯片的5倍，能够支持更复杂的无监督FSD算法。该芯片将由台积电和三星共同代工生产，其中台积电采用3nm N3P工艺量产，三星作为备用代工厂。
特斯拉AI5芯片设计完成，AI6/7/8芯片研发计划曝光
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