TDK推出新型金线接合可选NTC热敏电阻

9月7日，日本TDK株式会社（TDK Corporation）宣布宣布推出采用金线键合的新型NTCWS系列NTC热敏电阻。这些可键合NTC热敏电阻可通过金线键合安装在封装内，以便对用于光通信的激光二极管（LD）进行高精度温度检测。该产品系列于2023年9月开始量产。